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电子胶粘剂

电子胶粘剂

电子制造领域是多样化的,有成千上万种不同的应用,许多都有自己的一套单独的粘接要求。电子设计工程师经常面临双重挑战,既要找到适用于应用的正确粘合剂,又要关注保持材料成本低等方面。易于引入生产线也很重要,因为这可以减少周期时间,同时提高产品性能和质量。这可能是一项具有挑战性的任务,但Permabond的技术团队已经准备好提供帮助!

典型应用:

电子胶粘剂

  • 散热器的粘合
  • 表面贴装器件(SMD)的粘接
  • 外部塑料外壳的粘合
  • 保形涂料
  • 封装
  • 盆栽
  • 打线结

电子胶粘剂主要特点

Permabond的电子应用胶粘剂系列经过精心挑选,以多种方式为用户提供最佳性能。

Permabond的导热粘合剂是将散热器粘接到pcb上的理想材料。这些胶粘剂已经开发,以迅速和有效地转移热量从敏感电子,同时电绝缘,以防止短路。这些胶粘剂产品的设计具有一定的灵活性,以承受PCB和散热片材料之间的热膨胀和收缩差异。

为了能够在回流焊和波峰焊过程中生存,Permabond的电子粘合剂已经被开发出能够承受高温峰值,以满足这些加工要求。

Permabond的灌封和封装胶粘剂的粘度经过优化,以确保电子元件被适当地涂覆和密封。Permabond的无粘保形涂层保护敏感的PCB和组件免受振动和环境破坏,以及允许组件的膨胀和收缩,从而最大限度地减少对脆弱电路的压力。

Permabond的非“开花”即时胶粘剂范围,加上特殊的非易燃激活剂(也最大限度地减少开花),允许快速的线钉和组装,而不会在组件上留下白色粉末残留物。

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