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用于模具的粘合剂用于电子产品

粘合剂提供方便的方法附加电子模具,半导体或硅晶片到电子电路。使粘合剂对这种应用具有吸引力的关键特性包括:

-热管理-胶粘剂可以传递和散热有效地,导热粘合剂是理想的

- 电介质强度的电气绝缘 - 这有助于防止电荷转移并降低短路的机会

粘合剂可以定制,使其组合上述性能 - 有时可以寻求导电粘合剂一个特定的应用。模具附着应用跨越许多市场和行业,包括航空航天,防御,医疗,LED /光电子和电信的名称。

模具附着的粘合剂类型

用于模具附着应用的最常用的粘合剂是环氧树脂,两部分或单级热固化产品。使用比常规单部分环氧树脂在较低温度下固化的快速治疗环氧树脂(较低的温度固化可以有所帮助最小化电子元件的压力)。然而,这些产品可以非常昂贵地制定它们,因为它们需要保持冻结(对运输成本大幅增加)。

也可以采用模具附着薄膜或胶带代替粘合剂,但它们易于易于施加,需要更具实质性的设备支出。磁带的变化和空气夹紧的潜力可能是一个问题,使结果变得更加变量。

UV粘合剂提供另一种连接模具的方法,但由于模具下方的阴影区域,不能单独用UV光固化,诸如热的二次固化方法治愈是必须的。该系统的美丽是通过UV固化粘合剂围绕模具的外侧(存在的粘合剂的弯月面)来制造即可通过UV固化粘合剂。这足以将模具固定在适当的过程中以进行进一步的加工/热固化,确保它保持精确对齐。

迪亚

Die Attachive“愿望清单”

- 良好的导热性是一个必须 - 远离敏感的微电子的驾驶热量非常重要

- 腐蚀性配方 - 粘合剂不能攻击上述微电子

- 快速粘性或快速固化速度 - 必须适用于高速生产线

- 达到和RoHS遵守没有SVHC首选

- 易于使用最佳粘度,用于用自动分配器精确分配或能够打印筛选

用于应对差动热膨胀和组件之间的收缩而不将压力施加到模具上

- 无法在没有开裂的情况下应对热震动

- 可能需要提供阻燃性(UL94 V-0)

- Must Not Dighade,变脆,松动或从模具或基板中脱粘

- 通常优选排出

- 如果热固化,固化温度越低,固化时间表越短,越好

- 处理和运输

- 高强度和抗冲击性

Permabond提供了各种粘合剂产品,适用于模具安装,Glob Topping,Ciraching,组件刚性,SMT / SMD键合,以及导电粘合剂。

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