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RFID粘合的粘合剂

什么是rfid键合?

RFID键合是指RFID标签的键合或将芯片粘合到标签上。RFID =射频识别(通常以RFID标签的形式)。这些包括微芯片和天线,其发出可以由读取器检测的频率。使用RFID标签现在广泛普遍,它们可以在银行卡,滑雪通行证,图书馆书籍,安全标签,入场,传送卡和票务以及更坚固的应用等应用,如车辆跟踪,医疗设备跟踪,物流/库存等应用管理和工具跟踪以命名为数。

被动RFID标签不包含电池,电源由读者提供。标签内的盘绕天线形成标签从电力的磁场。一旦供电,将发射无线电波,然后通过读取器可检测,然后将信息馈回计算机。

RFID绑定有哪些应用程序?

有几种应用,其中粘合剂通常在RFID粘合行业内使用。

  1. 将芯片或“倒装芯片”粘合到标签上通常用环氧粘合剂完成。有时需要导电粘合剂(所以可以在这种情况下使用填充银填充粘合剂)。可以需要各向异性粘合剂,这些粘合剂在一个轴上导化,但在另一个方向上提供电阻。rfid.
  2. 压敏粘合剂通常用于基本RFID标签,特别是那些在消费品,图书馆书等上发现的那些。这些看起来像背衬的贴纸,可以剥离然后粘在物品上。这些对于标签不需要对恶劣条件不需要长期耐用性的物品来说是快速实用的。
  3. RFID标签绑定到物品 - RFID标签的高强度永久键合到设备,车辆,工具,医疗设备等。这可以根据应用和用户偏好进行几种不同类型的粘合剂来完成:氰基丙烯酸酯- 这些在几秒钟内提供了一个非常快速的治疗方法。结构丙烯酸粘合剂也是一个受欢迎的选择,这些产品提供了合理的快速固化,加上高剥离强度和良好的环境抵抗力。第三,19461946伟德 ,这些抗水,化学品和耐高温等级可抵抗高压灭菌 - 使其适用于将RFID芯片粘合到医疗设备上。
  4. RFID标签粘接和封装 - 这提供了终极环境阻力和防篡改,并有助于保护RFID芯片内部。

RFID键合

RFID键合
RFID键合和封装

RFID封装

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